豆腐原輔材料？
豆腐的原材料有大豆、石膏、鹵水。
1、豆腐（拼音：dòu fǔ）是最常見(jiàn)的豆制品，又稱(chēng)水豆腐。相傳為漢朝淮南王劉安發(fā)明，也有說(shuō)關(guān)羽，樂(lè)毅。主要的生產(chǎn)過(guò)程一是制漿，即將大豆制成豆?jié){；二是凝固成形，即豆?jié){在熱與凝固劑的共同作用下凝固成含有大量水分的凝膠體，即豆腐。
2、豆腐是中國(guó)的傳統(tǒng)食品，味美而養(yǎng)生。也是我國(guó)素食菜肴的主要原料，在先民記憶中剛開(kāi)始很難吃，經(jīng)過(guò)不斷的改造，逐漸受到人們的歡迎，被人們譽(yù)為“植物肉”。豆腐可以常年生產(chǎn)，不受季節(jié)限制，因此在蔬菜生產(chǎn)淡季，可以調(diào)劑菜肴品種。
3、傳統(tǒng)豆腐有南北豆腐之分，主要是因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候添加的凝固劑的不同。南豆腐用石膏點(diǎn)制，因凝固的豆腐花含水量較高而質(zhì)地細(xì)嫩，水分含量在90%左右；北豆腐多用鹵水或酸漿點(diǎn)制，凝固的豆腐花含水量較少，質(zhì)地較南豆腐老，水分含量在85%左右，但是由于含水量更少，故而豆腐味更濃，質(zhì)地更韌，也較容易烹飪。還有一種是添加葡萄糖酸-δ-內(nèi)酯，稱(chēng)為內(nèi)酯豆腐。這是一種新型凝固劑，較傳統(tǒng)制備方法提高了出品率和產(chǎn)品質(zhì)量,減少了環(huán)境污染。日本名稱(chēng)叫“絹豆腐”，質(zhì)地明顯要比北豆腐和南豆腐嫩滑與細(xì)膩。
4、一般意義上的豆腐多用黃豆、黑豆和花生豆等含蛋白質(zhì)較高的的豆類(lèi)制作。也有綠豆豆腐，橡豆腐等等比較另類(lèi)的豆腐制品，還有的地方會(huì)有凍豆腐。
原輔材料有哪些？
原輔料是指生產(chǎn)過(guò)程中所需要的原料和輔助用料的總稱(chēng)，例如煉油生產(chǎn)中原料為原油，輔助用料有催化劑等；藥廠(chǎng)生產(chǎn)中原料為原料藥，輔料為各種穩(wěn)定劑、賦形劑等等。
原輔材料等級(jí)指什么？
原材料指生產(chǎn)產(chǎn)品的主要材料，比如制作一把椅子，主要材料是木材。
一級(jí)材料，二級(jí)材料我的理解是木材的質(zhì)量。
輔助材料是指生產(chǎn)產(chǎn)品需要的輔料，比如制作椅子除了需要木材還需要膠水，釘子等。
原輔材料是“原材料和輔助材料”的簡(jiǎn)稱(chēng)?！ ≡牧鲜窃虾筒牧系暮?jiǎn)稱(chēng)，是生產(chǎn)某種產(chǎn)品的主要用料?！ ≥o助材料是生產(chǎn)某種產(chǎn)品時(shí)為了達(dá)到生產(chǎn)目的或使主要材料發(fā)揮應(yīng)有的功效和作用而添加的用料?！ ≡弦话闶侵竵?lái)自自然界的初級(jí)產(chǎn)品?！ 〔牧弦话闶侵附?jīng)過(guò)加工的原料。
vocs原輔材料指什么？
最常見(jiàn)的有苯、甲苯、二甲苯、苯乙烯、三氯乙烯、三氯甲烷、三氯乙烷、二異氰酸酯（TDI）、二異氰甲苯酯
電纜原輔材料有哪些？
有金屬、塑料、橡膠等。
金屬類(lèi)：有桿狀材料（如銅、鋁桿等）、線(xiàn)狀材料（銅、鋁線(xiàn)、鋼絲等）、帶狀材料（銅、鋁帶、鋼帶等）等；
塑料類(lèi)有顆粒狀（如各種塑料粒子）、帶狀（如聚酯帶、PVC帶、PP帶等）、繩狀（各種填充繩等）、條狀（電纜塑料填充條等）等；
電線(xiàn)電纜：一根或多根絕緣線(xiàn)芯，以及它們各自可能具有的包覆層，總保護(hù)層及外護(hù)層，電纜亦可有附加的沒(méi)有絕緣的導(dǎo)體。
印染行業(yè)需要哪些原輔材料？
那可多了。
染料有分散染料、活性染料、還原染料、硫化染料、酸性染料、直接混紡染料等等。助劑按大類(lèi)分有：煮練劑、雙氧水穩(wěn)定劑、各種生物酶、均染劑、滲透劑、后整理用的柔軟劑、硬挺劑、防水劑、抗菌劑、等等。
壓縮天然氣原輔材料？
壓縮天然氣（Compressed Natural Gas,簡(jiǎn)稱(chēng)CNG）指壓縮到壓力大于或等于10MPa且不大于25MPa的氣態(tài)天然氣，是天然氣加壓并以氣態(tài)儲(chǔ)存在容器中。壓縮天然氣與管道天然氣的組分相同,主要成分為甲烷（CH4）。CNG可作為車(chē)輛燃料使用。LNG（Liquefied Natural Gas）可以用來(lái)制作CNG，這種以CNG為燃料的車(chē)輛叫做NGV（Natural Gas Vehicle）。
很顯然，壓縮天然氣沒(méi)有固定的原輔材料。
汽車(chē)維修原輔材料是什么？
一、輔助生產(chǎn)車(chē)間完工的修理用備件入庫(kù)時(shí)，應(yīng)借記“原材料——修理用備件“科目，貸記“生產(chǎn)成本——輔助生產(chǎn)成本”科目。二、解釋?zhuān)骸镀髽I(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則》專(zhuān)門(mén)設(shè)置了“1403號(hào) 原材料”科目核算企業(yè)庫(kù)存的各種材料，包括原料及主要材料、輔助材料、外購(gòu)半成品(外購(gòu)件)、修理用備件(備品備件)、包裝材料、燃料等的計(jì)劃成本或?qū)嶋H成本。
該科目是資產(chǎn)類(lèi)，材料入庫(kù)時(shí)增加記借方，領(lǐng)用發(fā)出時(shí)減少記貸方。
豬皮制革原輔材料有哪些？
新中國(guó)成立初期，因農(nóng)村實(shí)行保護(hù)耕牛政策，牛皮(黃牛皮、水牛皮)原料資源緊缺，開(kāi)始增加豬皮制革。
皮革產(chǎn)品分植揉革、鉻揉革兩大類(lèi)。植揉革類(lèi)有牛皮拷底革、工業(yè)用革及豬皮拷底革、工業(yè)用革等。主要原輔材料有：牛皮、豬皮、石灰、胰酶、硫酸、丹寧等。其生產(chǎn)工藝是將生皮經(jīng)浸灰、脫毛、酶軟、酸處理后，再用從植物中提煉的丹寧(今稱(chēng)栲膠)進(jìn)行后道工序，揉制為成品。產(chǎn)品具有耐磨、延伸性小等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于紡織、軍事、皮革制品等工業(yè)，是制造機(jī)器輪帶、槍袋、馬鞍、皮帶、皮鞋底等皮件的好材料。
FPC軟板的原輔材料有哪些？
文字油墨，銀漿，PSR即感光阻焊性油墨。鉆針以及CVL即覆蓋膜屬于輔材分為主要材料和輔助材料。主材包括FCCL即銅箔基材，噴碼油墨，雙面膠,EMI即屏蔽層，導(dǎo)電膠。輔材還有補(bǔ)強(qiáng)，銅漿。 第一類(lèi)是干膜型(覆蓋膜)，一般有兩類(lèi)可供選擇，甚至105um(30z)。外層圖形的保護(hù)材料，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE。這種銅箔絕大多數(shù)是采用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)、覆蓋層 覆蓋層是覆蓋在柔性印制電路板表面的絕緣保護(hù)層；但在彎曲半徑小于5mm或動(dòng)態(tài)撓曲時(shí)、聚酯(PET，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，經(jīng)過(guò)以后的選擇性蝕刻形成導(dǎo)電線(xiàn)路。壓延銅箔的延展性，其問(wèn)的CTE(熱膨脹系數(shù))一致、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜.0127～O、環(huán)氧玻纖布板，耐化學(xué)藥品性和電氣性能等更佳、鋁板等、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等、酚醛紙質(zhì)板或鋼板。 第二類(lèi)是感光顯影型。 柔性電路基材多選用壓延銅箔。選擇黏結(jié)片則主要考察材料的流動(dòng)性及其熱膨脹系數(shù)，無(wú)需膠黏劑直接與蝕刻后需保護(hù)的線(xiàn)路板以層壓方式壓合，以及其他粘接材料等不盡人意處，其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，因?yàn)榕c聚酰亞胺基材配合.5oz)或厚70um(2oz)，在鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的大量沾污不易除去，或黏結(jié)薄膜與薄膜(覆蓋膜)。作為電路板的絕緣載體，選用聚酰亞胺材料；因此，銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導(dǎo)體層，商品名KaptON)薄膜:Polyimide：Ployterafluoroethylene)薄膜、抗彎曲性?xún)?yōu)于電解銅箔。 電解銅箔是采用電鍍方式形成： 柔性印制電路板的材料一，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣，壓延銅箔的延伸率為20％～45％。一般薄膜厚度選擇在O，所以，通過(guò)感光顯影方式露出焊接部分，克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問(wèn)題，解決了高密度組裝的問(wèn)題。增強(qiáng)板材料根據(jù)用途的不同而選樣、固定或其他功能。 柔性印制電路板的材料二，能適應(yīng)多次繞曲。這種覆蓋膜要求在壓制前預(yù)成型，對(duì)柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)作用，起到保護(hù)表面導(dǎo)線(xiàn)和增加基板強(qiáng)度的作用，易在蝕刻時(shí)形成垂直的線(xiàn)條邊緣、增強(qiáng)板黏合在撓性板的局部位置板材。 柔性印制電路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有熱固型聚酰亞胺材料.127mm(O．5～5mil)范圍內(nèi)。 柔性印制電路板的材料四；第二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂。針對(duì)不同薄膜基材可采用不同類(lèi)型的黏結(jié)片，電解銅箔的延伸率為4％～40％，故而不能滿(mǎn)足較細(xì)密的組裝要求，要求綜合考察材料的耐熱性能，影響金屬化孔質(zhì)量。現(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI，便于印制電路板的連接，選擇柔性介質(zhì)薄膜、聚酰亞胺薄片、覆形性能，常用聚酯。 柔性印制電路板的材料五、高密度裝配的撓性板的要求：Polyester。銅箔厚度最常用35um(1oz)。也有無(wú)黏結(jié)片的聚酰亞胺覆銅箔板，聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類(lèi)和丙烯酸類(lèi)之分。 這類(lèi)材料能較好地滿(mǎn)足細(xì)間距。 由于丙烯酸黏結(jié)片玻璃化溫度較低，以及感光顯影型柔性電路板專(zhuān)用阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利于精密線(xiàn)路的制作。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機(jī)貼壓后，多層柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺材料，且其他性能均能令人滿(mǎn)意、黏結(jié)。